南方精密7月6日在深交所互动平台上表示，公司采用22nm先进工艺的下一代TWS智能蓝牙语音SoC芯片已于去年底完成流片、封装和主测。芯片内含自主研发的定制高效PMU(电源管理模块)，核心指标测试结果达到预期设计要求;目前正在进行客户测试认证，并处于同步优化阶段，计划年底量产。
此前，公司介绍，本次研发的新一代TWS智能蓝牙语音SoC芯片采用22nm先进制造工艺，处于国内领先水平，集成度更高。该芯片集成了Cadence HiFi系列高性能DSP处理器。 ，高性能语音降噪处理模块，低功耗双模蓝牙射频模块，24位高保真Audio CODEC，除TWS耳机外，还可作为其他智能音响设备的主控芯片。
东方财富证券研究报告指出，该芯片采用先进的22nm工艺，处于国内领先水平，具有更高的集成度，同时使产品具有更强的计算能力和音频处理能力。目前苹果H1芯片采用16nm工艺，恒玄科技主流产品工艺为28nm，高通、联发科主流产品工艺为40nm或55nm。新一代TWS智能蓝牙语音SoC芯片的研发，对南方精密长期发展战略的实施具有重要意义。预计未来集成电路相关业务占比将继续提升。
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