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华为麒麟990芯片发布,集成了103亿个晶体管!

在德国柏林的消费电子展(IFA)上华为麒麟990系列芯片进行了发布,麒麟990系列芯片包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片,是全球首款旗舰5G SoC芯片,它的推出可以为消费者提供更好的5G联网体验。

华为麒麟990芯片发布   全球首款旗舰5G SoC芯片

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这款芯片在多个方面进行了升级,比如能效、AI智慧算力及ISP拍摄能力等方面,是华为推出的全球首款旗舰5G SoC芯片,这款芯片会在华为Mate30系列搭载,该款产品将于9月19日在德国慕尼黑全球发布。

麒麟990芯片的面积更小,整体的功耗更低,可以给手机的设计预留出更多的空间,支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段,是业界首个全网通5G SoC。值得一提的是麒麟990 5G是首款采用达芬奇架构NPU的旗舰级SoC。

华为麒麟990芯片发布 全球首款旗舰5G SoC芯片

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麒麟990芯片在CPU方面采用2个大核+2个中核+4个小核的架构,最高主频可达2.86GHz,GPU搭载16核Mali-G76,在拍照方面,麒麟990 5G采用全新ISP 5.0,首次在手机芯片上实现BM3D单反级硬件降噪技术。

在发布会上,麒麟990芯片可以知道这款芯片能够实现如此强大的功能,主要是基于更加先进的半导体工艺,据悉麒麟990 5G SoC基于7nm EUV工艺,集成了103亿个晶体管,而麒麟980集成了69亿个,麒麟970集成了55亿个。

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2019年为5G元年,很多手机厂商正在不断推出自己的产品,让自己的产品可以在提前占据市场,不过由于5G网络覆盖有限,很多用户还没有置换新机,相信在未来会有个更多手机用户更换手机且麒麟990芯片会被广泛的采用。

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