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高通与苹果和解,放弃全球层面的法律诉讼

据媒体报道高通和苹果在美国当地时间4月16日下午3点左右发布联合声明,高通和苹果已经达成了协议,高通放弃在全球层面的法律诉讼,同时高通和苹果达成了未来6年的全球专利许可协议,这个协议已经在2019年4月1日生效。

高通与苹果和解 达成为期六年专利许可协议

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在签署的协议中有两年的延期选项,还有就是在和解协议中苹果一次性向高通支付一笔款项,不过具体的金额没有透露;同时高通和苹果还达成了一份多年的芯片组供应协议,这个协议的签署让高通的股价出现了飙升。

这一协议的达成可能会使苹果推出5G手机的时间提前,由于此前苹果一直找不到合适的基带供应商,苹果5G手机的推出一直不被人们看好。但是,高通和苹果协议的签署,让苹果再次使用高通的基带芯片成为可能。

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到现在为止已经有多家手机厂商推出了5G手机,这次苹果和高通的和解可以让苹果及早的推出5G手机,这样在抢占市场先机上就可以赢得有利地位,而且苹果使用高通的基带芯片也有利于高通芯片销售,除了专利费这方面也可以得到盈利。

在没有达成协议之前,苹果一直在寻找芯片,由于英特尔的芯片在推出的时间上一直不能确定,期间苹果曾向三星求购芯片,但是遭到拒绝;不过有消息称华为会为苹果供应芯片,而且只会向苹果出售;而且苹果一直想自研基带,由于成立团队比较晚,一直没有太大突破。

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这次高通和苹果的专利诉讼将会彻底结束,这个协议的签署会让苹果专注于苹果设备的开发,利于5G设备投放市场,而且苹果曾表示,它更愿意从单一供应商采购零部件,而且协议可以让苹果使用高通新的技术。

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